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技术文章

3D SPI的新技术与新发展

前言

    伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷品质正变得越来越重要100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷,而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失,另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。本文仅对目前SPI出现的一些比较先进的新技术,新的算法做一概述,并对SPI设备在实际使用中容易发生的一些问题以及解决思路[J];南昌大学学报(工科版);200302

          盖绍彦.达飞鹏  [期刊论文] -自动化学报2008(11)

          盖绍彦 光栅投影三维测量系统的关键技术研究[博士论文]20080401


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